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Cadence、Cadence 徽標和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標或注冊商標。所有其他標識均為其各自所有者的資產。

</p><h3><strong>客戶成功案例</strong></h3><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;“Celsius Studio 的問世是 Cadence 開拓系統分析市場的一個里程碑，它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺，還為電子散熱和熱應力分析提供了卓越的 AI 平臺，對于當今先進的封裝設計（包括 chiplet 和 3D-IC）而言，這類分析至關重要

1完全集成式一體化 CFD 仿真平臺2友好、易用的現代化用戶界面操作模式3適用于任何應用的高保真度網格劃分和求解技術（RANS，URANS，DES，LES，+AI 技術；開放的 API 可以方便地訪問內部或開源的求解器和工具）4高穩健性多學科聯合優化工程設計

此次收購使制藥和生物技術公司能夠受益于更強大的藥物發現解決方案，這些解決方案將 OpenEye 的創新分子建模和仿真軟件解決方案與 Cadence 的算法和求解器專業知識、高效、廣泛的數據管理基礎設施以及領先的 AI/ML 和云解決方案相結合。如果您想為您的 CFD 應用程序嘗試 Fidelity CFD，請點擊下面的按鈕，立即申請演示。

</p><p><strong> 4??直播內容：</strong></p><p>Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統的電子散熱設計、芯片封裝的熱與熱應力分析。

本期直播將帶您了解Cadence CFD如何實現整車僅需數小時而非數天的前處理、從耦合式PBS到WMLES高精度求解，以及有AI加持的優化技術系統加速方案。

文章來源：cadence博客

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2020年，Synopsys推出用于芯片設計的自主人工智能應用程序DSO.ai，能夠在芯片設計解決方案中，搜索優化目標，利用強化學習來優化功耗、性能和面積。Cadence的Cerebrus直接集成到Cadence工具鏈中，從System C定義到標準庫單元、宏、RTL以及signOff，允許一個工程師給它以任何級別上定義的規范和優化對象。

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從自駕車到全自動IC設計DARPA挑戰科技極限楷登電子(Cadence)資深副總裁暨客制化IC/PCB設計總經理Tom Beckley(圖1)指出，DARPA所推動的研究，通常都是挑戰當代科技極限的專案，其所舉辦的Grand Challenge競賽就是其中之一。

Cadence 的解決方案包括執行復雜流固耦合仿真所需的所有工具。來自博客HiFi-TURB 項目 - 使用 AI 和 ML 進行湍流建模今天，應用流體動力學的一個重大挑戰是缺乏對湍流相關特征的理解。讓我們對將 CFD 應用于飛機機翼上的流動分離、激波邊界層相互作用等應用缺乏工業信心。

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劉淼解釋道，對于存算一體化，有很多AI公司正在做。其目的是要讓功耗不要消耗在傳輸上。存算一體就是把存儲和運算要放在一起，但是，存儲和運算放在一起面積會很大，可以把它們堆疊上去。在中國就有這類客戶在跟Cadence合作。再例如，比特幣礦機跟AI芯片很類似的，Cadence也在幫一些客戶做3D堆疊，把存儲盡量放在上面，運算放在下面。另外一類客戶是通訊客戶。

2、EDA市場高度分散，AI是重點汽車、物聯網、人工智能和虛擬/增強現實領域的新機遇使得整個IC生產周期各階段的半導體公司都能受益，收入也有相當大的增長。盡管IC性能顯著提高，但單位銷售價格相對平穩。此外，將AI引入EDA工具也是至關重要的。AI算法可以幫助客戶設計達到最優化的PPA目標，開發性能更高的終端產品。

大型語言模型已成為 AI/ML 的頭版新聞，但與許多計算技術一樣，CFD 行業長期以來一直在該領域取得突破，而 Cadence Fidelity CFD 軟件就是其中之一。但與處理從互聯網上抓取的 JPEG 或文本片段不同，CFD 計算可能需要數小時，因此我們需要機器學習算法以盡可能少的輸入提供結果 - 我們談論的是具有數十個輸入的模型，而不是數十億個參數。

EDA工具鏈深度集成：兼容Cadence Allegro、Mentor Xpedition、Altium Designer等主流工具，支持原理圖、PCB及三維模型的聯合檢查。例如，在AI加速器設計中，ERC可自動識別2.5D封裝中的微凸塊間距違規，精度達0.1μm。